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中国半导体设备支出冲第一!

来源:PCB人才网 时间:2020-07-24 作者:PCB人才网 浏览量:

台积电靠着领先全球的制程技术,已成为全球市值最高的半导体企业,三星电子(Samsung Electronics Co.)居次。韩国奋起直追,今年其半导体制造设备支出金额预料会排名全球第三,明年即将赶上中国台湾。另一方面,中国面临美国围剿华为的困境、忧患意识高涨,今明两年的半导体设备支出都会冲上第一名。

国际半导体设备材料协会(SEMI)最新研究报告显示,今年韩国半导体设备投资额预估将达123亿美元。中国是全球第一大半导体设备支出国、投资额预料会达到173亿美元,主因专业晶圆代工、内存产业掀起强劲投资潮。台湾地区居次,半导体设备的投资额将达145亿美元。

SEMI 3月原本推估韩国今年会是第二大投资国,仅次于中国台湾,但该机构的最新报告修正了这项预。另外,全球晶圆厂设备支出今年预料会较去年的596亿美元成长6%至632亿美元。

展望2021年,SEMI预估全球晶圆厂设备支出将来到历史新高700亿美元,中国依旧是最大投资国、估计将达166亿美元。韩国、中国台湾地区则平分秋色,位居第二名,设备投资额都将达到159亿美元。SEMI预,2021年韩国设备支出将跳增30%,主要是受到内存投资回温的提振。

分析认为,美国围剿华为的最新作法,令三星、台积电的对峙状况更趋严重,但三星还得面对华为不愿下单给竞争对手的问题。也就是说,为因应美国对华为的限制令,台积电还可转向其他客户争取订单,但三星却并不一定能靠同一招解决难题。


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