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中国PCB产业链一览

来源:PCB人才网 时间:2021-01-21 作者:PCB人才网 浏览量:

印制电路板上游:覆铜板、铜箔、铜球、半固化、油墨等

印制电路板下游:通讯电子、消费电子、汽车电子等

新应用趋势:5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业

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上游:

覆铜板:覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能,其性能直接决定PCB的性能,是生产PCB的关键基础材料,占直接材料比重在20%-40%之间。

覆铜板主要生产厂家:生益科技、建滔、超华科技、超声电子、金安国纪、嘉元科技、华正新材、浙江元集等

铜箔:作为PCB 的导电体。工业用铜箔分为延铜箔和电解铜箔。

铜箔主要生产厂家:建滔铜箔集团;苏州福田金属;山东金宝;南亚铜箔;联合铜箔;灵宝华鑫;安徽铜冠等

铜球:用于形成PCB通孔的导电铜层,作为镀铜时的阳极材料

半固化:多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料,其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和力作用下,具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程,与增强材料一起构成绝缘层。

半固化主要生产厂家:生益科技、台光电子、超声电子等

油墨:用于保护铜箔和文字标记

PCB油墨主要生产厂家:有广信油墨、容大油墨、蓝邦油墨、炎墨油墨、道道油墨等。

下游:

通讯电子:

PCB下游通讯电子市场电子产品产值在2019年达到5750亿美元,2019~2023年将以4.2%的年复合增长率增长,成为增长最快的PCB产品下游领域。

2023年全球通讯电子领域 PCB产值将达266亿美元,占全球PCB产业产值的34%。

消费电子:

2019年PCB下游消费电子行业电子产品产值达到2980亿美元,预计2019~2023年消费电子行业复合增长率为3.3%。

2023年全球消费电子领域PCB产值将达119亿美元,占全球PCB产业产值的15%。

汽车电子:

2019年全球车用电子产品产值预估达到2250亿美元,预计2019~2023年将以2.3%的年复合增长率增长。

2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元,占全球PCB产业产值的 12.2% 。

随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。


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