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电镀行业龙头,东威科技引领新航向

来源:PCB人才网 时间:2021-07-02 作者:PCB人才网 浏览量:

东威科技成立于 2005 年,主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研 发、设计、生产销售,主要产品包括应用于 PCB 电镀领域的垂直连续电镀设备(下文简称 VCP)、水平式表面处理设备,以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备


公司在水平镀膜设备上已取得进展。公司将核心技术导入水平设备,充分激发设备间协同效应。公司将垂直连续电镀技术也能顺利导入水平设备产线,为新建设项目带来协同效应,将公司的核心技术扩展到新兴领域。


一、高精密电镀设备,进入高端市场

公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性(刚性板、柔性板及刚柔结合板等)、特殊工艺(高频板、HDI 板、IC 封装基板及特殊基材板等)、应用场景(5G 通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等)的 PCB 的电镀制程,技术延展性好、设备适应性强。在产品演变方面,公司设立时主要从事龙门式电镀设备研发、设计、生产销售


东威的 VCP 设备性能已超越国内同行平均水平并拿到进入高端市场的许可证。柔性板 VCP 性能亦达到高端市场标准,柔性板片对片 VCP 和卷对卷 VCP 多次获得江苏省、安徽省的高新技术奖项。公司在 2019 年在广东电路板协会颁发的行业最佳供应商奖项。


2017-2020 年公司营业收入分别为 3.76 亿元、4.07 亿元、4.42 亿元和 5.54 亿元,年均复合增速约为 13.78%;同期净利润分别实现 4,543.62 万元、 6,322.10 万元、7,424.26 万元、8,781.20 万元,年均复合增速约为 24.56%。 同期净利润率分别为 12.07%、15.52%、16.81%和 15.84%。公司营业收入和净利润同步实现稳定增长,由规模效应产生的营业成本下降导致公司净利润率持续提升,彰显出公司经营端优势。



2020 年公司毛利率下滑至 40.70%,主要是受部分客户批量采购影响,公司对其销售的垂直连续电镀设备价格相对优惠,相关订单毛利率有所降低。


出生于 1979 年 8 月的刘建波作为公司重要创始人,是公司研发战略的制定者,积极推动公司研发管理、成果激励、技术保护、人才引进等制度的建立健全,目前担任中国印制电路行业协会常务理事,在行业中具有较强的影响力。


目前,公司正在研发的水平镀膜设备、卷对卷垂直连续化镍金设备可满足新能源汽车动力电池材料、化学镍金工序需求,均已完成样机的生产与交付。未来公司将继续向光伏、IC 芯片载板等领域发展,公司强大的研发实力及技术成果转化能力将为公司在新领域市场竞争中抢得先机。


二、PCB:中国承接产业转移,设备国产化空间大

印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),是承载电子元器件并连接电路的桥梁,指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印 制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品,是现代电子信息产品 中不可或缺的电子元器件,被誉为“电子产品之母”。

自去年下半年经济活动逐步恢复后,PCB 多层板下游各大领域需求进入快 速恢复期,直至当前景气上行趋势仍在延续。2021 年,由于汽车板需求能见度仍高,消费电子类需求在终端销量增长大年驱动下亦有支撑,NB/平板创新驱动需求增长,而 5G 建设回温和芯片平台升级切换也将推动数通高多层板市场的恢复。在经济复苏的背景下,2021 年多层板市场有望迎来增长大年。


根据 Prismark 的数据统计,2020 年全球 PCB 产业产值估计达 652.19 亿美元,同比增长 6.4%,其中中国 2019 年产值达 329 亿美元,以全球占比 53.7% 成为最大的 PCB 生产国,目前已形成珠三角、长三角、环渤海等成熟产业集群。 2018 至 2023 年,中国 PCB 行业的预计年复合增长率为 4.4%,领先于全球 PCB 行业的体发展。


预计 2020 年,全球 PCB 产值将达到 718 亿美元,2024 年将超越 750 亿美元。国内 PCB 产品增速明显高于全球市场增速, 尤其是高层板等高端板的产值增长,未来中国大陆 PCB 产值占比将不断提升。


近年来,中国大陆已成为全球 PCB 最大的生产中心,随着高端 PCB 制造业 向中国大陆的加速转移,国内 PCB 制造厂商也不断向 PCB 专用设备制造厂商提 出更高的制造需求,但水平连续式电镀设备因价格较高难以广泛普及,垂直升降式电镀设备工艺路径上也很难进一步提升电镀过程的稳定性及关键性能表现。


2018 年全球生产约 4.15 亿 m 2电路板,其中大约 3 亿 m 2来自中国。中国目前产量仍集中在 6 层以下的较低阶传统电路板领域,其中大部分为 4 层板和刚性双层板。从 2018 年到 2023 年,全球 PCB 产值 5 年年均复合增长率预估为 3.7%;分地区来看,我国增长速度将高于其他地区,从 2018 到 2023 五年年均复合增长率为 4.4%;分产品看,成长较快的产品包括 8 层及以上的高多层板和封装载板。


中国 PCB 产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩大和传统设备替换等影响,中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定 的增长。

市场对于公司的技术实力认知不充分,我们判断核心技术人员年富力强,团队生命力旺盛。垂直连续电镀设备性能已超越国内同行平均水平,并拿到进入高端市场的许可证。


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