简历编号:N310387

最近更新:2018/10/9

赵先生
|36岁|大专|10年工作经验|170cm|已婚
现居:东莞市    户籍:德阳
口才好性格开朗学习力强执行力强经验丰富
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    深圳市,东莞市,遂宁市,吉安市

  • 期望行业:

    PCB板厂、工艺制造

  • 期望职业:

    工艺工程师ME工程师工艺主管/经理

  • 期望薪资:

    月薪8000以上元

  • 求职岗位:

    工艺高级工程师/工艺主管

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    1周以内

自我评价
 
本人自2006年进入线路板制造业,从最初对PCB行业的一无所知到现在的一定程度的了解,到现在已经过去了12年,在这12年时间里,本人以“学无止境”、“成功=99%的汗水+1%的天分”为座右铭,用理论来指导实践,用实践来验证理论,在不断的学习与实践中充实自己,让自己在竞争激烈的现代社会里有自己的容身之地。
本人在工作中兢兢业业,认真好学,能与同事保持良好融洽的工作关系,在工作中坚持以事实/数据为依据的准则。
本人爱好广泛,爱好文学阅读与体育运动,相信有好的身体才有好的精神状态来迎接不断的挑战。
教育经历
  • 2002/9-2005/7
  • 大专|西华大学理化学院|化学教育
  • 1999/9-2002/7
  • 高中|四川省中江中学|理科
工作经历
  • 2014/10-至今
  • 图形转移及湿流程工艺主管|ME

    东莞品升电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.图形转移与电镀&蚀刻工序日常相关工艺事项处理及跟进;
    2.图形转移与电镀&蚀刻工序物料使用耗量及成本跟进;
    3.相关工序SOP以及文件制作;
    4.相关工艺报告制作;

  • 2013/6-2014/9
  • 湿流程工艺工程师|ME

    深圳崇达多层线路板有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.图形电镀&蚀刻工序日常相关工艺事项处理及跟进;
    2.图形电镀&蚀刻工序物料使用耗量及成本跟进;
    3.相关工序SOP以及文件制作;
    4.相关工艺报告制作;

  • 2011/9-2013/5
  • 湿流程工艺工程师|ME

    东莞美维电路有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.图形电镀&蚀刻工序日常相关工艺事项处理及跟进;
    2.图形电镀&蚀刻工序物料使用耗量及成本跟进;
    3.相关工序SOP以及文件制作;
    4.相关工艺报告制作;;

  • 2010/10-2011/7
  • 湿流程工艺工程师|ME

    深圳恩达电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.图形电镀&蚀刻工序日常相关工艺事项处理及跟进;
    2.图形电镀&蚀刻工序物料使用耗量及成本跟进;
    3.相关工序SOP以及文件制作;
    4.相关工艺报告制作;

  • 2006/3-2010/9
  • 湿流程助理工程师|ME

    东莞红板多层线路板有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:1.图形电镀&蚀刻工序日常相关工艺事项处理及跟进;
    2.图形电镀&蚀刻工序物料使用耗量及成本跟进;
    3.相关工序SOP以及文件制作;
    4.相关工艺报告制作;

培训经历
  • 2014/3-2014/3
  • SGS管理学院|ISO/TS五大核心工具培训教程
  • 2011/10-2011/12
  • 东莞美维电路有限公司|人际关系与管理
  • 2006/2-2006/8
  • 东莞红板多层线路有限公司|ISO14000/TS16949/6S
语言能力
  • 中文普通话
  •   熟练
  • 英语
  •   一般
项目经验
  • 2017/9-2017/10
  • 蚀刻后阻抗与成品后阻抗跟进|负责人

    项目描述:在成品阻抗测试过程中出现阻抗值偏小的问题,切片分析阻抗线的线宽、线距、铜厚、介电层厚度、距铜面距离、阻焊厚度均在要求范围内,将切片数据使用阻抗模拟计算软件进行计算也在控制范围内,后续通过确认工程部阻抗制作流程,找到阻抗异常的真实原因。

  • 2006/3-至今
  • 图形转移及湿流程日常问题分析处理|负责人

    项目描述:负责图形转移及湿流程的日常问题分析处理,比如图形转移工序的开短路不良率的改善,沉铜(超分子导电膜)背光不良的跟进,全板电镀均匀性提升,图形电镀夹膜不良率的改善、深镀与均镀能力的提升,蚀刻工序均匀性的提升,阻抗制作过程中的参数优化等一系列工作,同时负责相关工序SOP、CP、PFMEA的制作和修订,在品升公司申请TS16949汽车产品认证的过程中,配合系统同事一起完成相关文件的制作及修订,在日常工作中能熟练运用office和minitab等相关软件,逻辑思维较为缜密,通过表观和切片等手段判断出问题类型和产生原因,能够很好的完成各类型的报告

  • 2017/6-2017/6
  • 图电铜面抗镀项目跟进|项目负责人

    项目描述:1.AOI扫描工序发现板面上有异物;
    2.切片分析铜面位置,发现一铜上有一层异物,二铜完全没有镀上,用介刀将基材位置异物挑开后,干膜仍然存在,证明此异常出现在显影之后蚀刻退膜之前;
    3.对图电前处理及水洗缸进行排查,发现除油缸及除油后水洗有悬浮物产生,更换除油后重新试板,试板OK,在除油及除油后水洗增加杀菌灯后,按原有1次/周的保养频率可以满足品质及生产需要;
    4.抗镀原因为除油及除油后水洗缸内悬浮物沾附于板面上,导致电铜时阻镀。

  • 2017/10-至今
  • 线路锯齿(狗牙)项目跟进|项目负责人

    项目描述:1.切片分析,线路锯齿均表现为上悬型狗牙,即线顶参差不齐且呈倒梯形;
    2.确认图形转移工艺参数,目的在干膜的光聚合反应是否充分及有无显影过度,主要确认曝光参数,显影参数;
    3.图形转移参数确认正常(曝光尺实际6.5-7.0级,显影点48%),设计DOE正交实验,将曝光尺级数提升至7.0级,显影点提升至53%时,线路锯齿不良率降低20%,但仍有50%左右不良率;
    4.由此确认线路锯齿主要贡献度在于图形电镀,在图电线做分段实验:(1)不过除油+A光剂电铜+A光剂电锡(2)除油+A光剂电铜+A光剂电锡(3)除油+B光剂电铜+A光剂电锡,结果为:(1)线路锯齿严重(2)线路锯齿严重(3)无线路锯齿,确认线路锯齿的主要贡献度来自图电铜缸。
    5.工艺与图电光剂供应商共同跟进图电铜缸,发现出现线路锯齿均发生在图电停线(如保养、放假)重新开线以后,为此做出如下实验:(1)光剂浓度确认(2)降低除油浓度(3)开线后大电流拖缸,但以上措施对于改善线路锯齿没有明显的作用,目前仍在继续跟进中。

  • 2015/6-2015/9
  • 图形电镀均镀与深镀能力改善|项目负责人

    项目描述:1.我司图电铜缸使用STD405AC光剂,均镀与深镀能力达不到我司要求(均镀要求cov<10%,深镀要求纵横比5:1的孔≥85%);
    2.通过数据测量,发现均镀能力不合格表现为靠近浮槽位置铜厚偏薄,与夹点及中间位置极差大;深镀能力不合格表现为孔中间铜厚最低点与孔口两端铜厚极差大;
    3.针对均镀能力与深镀能力,STD通过调整光剂405AC的浓度,效果不明显;
    4.我司对铜缸浮槽进行改造,在原有的PP板上打孔,增加药水的穿透性,浮槽改造后均镀能力提升10%左右;但对深镀能力没有明显改善;
    5.我司工艺将光剂分开调整,即405C(走位剂)浓度上调,405A(光亮剂)浓度维持不变,测试发现此调整可以将深镀能力上调5-10%左右;
    6.浮槽改造和光剂调整后均镀与深镀能力均能达到我司要求。

  • 2015/8-至今
  • 图形电镀夹膜改善方案|项目负责人

    项目描述:1.通过对夹膜数据统计分析,按照:(1)不同图电线(2)不同孔铜厚度要求(3)不同单元内最小间距(4)不同客户等维度进行分类统计;
    2.通过(1)优化工程资料(2)不同孔铜厚度区分指定图电线生产(3)增加镀孔流程(4)使用不同厚度的干膜等方法来改善图电夹膜问题。

技能专长
  • PowerPoint
  •   熟练
  • Excel
  •   熟练
  • Word
  •   熟练
我的证书
  • 2004/3
  • 计算机证书
  • 2003/5
  • 大学英语三级
我的作品
  • 新设备及新物料试用
  • 问题的分析与改善
  • 负责SOP的制定及修
附加信息
  • 主题:
  • 特长

    1.本人大学就读的是化学专业,对于药水方面有一定的基础优势;
    2.自2006年进入PCB行业以来,一直从事湿流程工艺,对于沉铜、导电膜、图形转移、全板电镀、图形电镀、碱性蚀刻、酸性蚀刻的相关工艺非常熟悉,对于以上工序出现的问题能做到尽快找出原因并解决问题;
    3.对于钻孔及阻焊工序较为了解。

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