简历编号:N444898

最近更新:2018/11/15

刘先生
|48岁|本科|10年工作经验|173cm|已婚
现居:梅江区    户籍:娄底市
沟通力强技术精悍责任心强有亲和力执行力强
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    广州市,深圳市,珠海市,江门市,梅州市

  • 期望行业:

    PCB板厂、工艺制造PCB相关设备

  • 期望职业:

    产品开发生产经理工艺主管/经理厂长/副厂长

  • 期望薪资:

    月薪15000-26000元

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    1周以内

自我评价
 
我从事PCB/FPC工作20多年,具有丰富的工厂管理能力和超强执行力,在工厂管理方面,一直秉行能者上,平者让、庸者下的理念,能够综合每个人的优缺点进行合理的岗位安排,能够细化每日的岗位产出,合理安排设备,充分利用设备的产能,使各部门产出最大化,经过20多年的技术沉淀,能够快速有效的处理产线发生的每一个品质问题,利用新技术的导入,达到公司环保、节能、优质的研发新工艺、新产品。
教育经历
  • 1989/9-1993/7
  • 本科|湖南省湘潭大学|行政管理
工作经历
  • 2017/10-至今
  • 经理|制造部

    梅州市睿杰鑫电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责制造部辖下生产、工艺部整体运作,公司整体189人,产量达到35000多平米/月,在线生产板款数达到260多款,日完成新单15款以上,个人产能达到185平米/月以上

  • 2015/5-2017/5
  • 经理|工艺部

    梅州市志浩电子科技有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责工艺部阻焊、湿区工艺的部门人员管理,对外沟通,体系建立,新产品导入。兼阻焊、PTH、电镀的技术维护,文件修订。

  • 2010/4-2015/2
  • 总经理|总经办

    珠海市卓创电子科技有限公司|PCB相关物料

    工作描述:2010年4月,和朋友一起接下珠海市卓创电子科技有限公司全部股权,主要经营PCB/FPC辅材、耗材,表面处理(化学镀镍金)药水,化学镀镍金加工

  • 2008/1-2010/3
  • 制造副总兼FPC工厂厂长|总经办

    福建莆田佳宜电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:PCB/FPC制造企业,负责全厂营运兼FPC工厂厂长。主导新产品导入,研发。过程控制,客户维护,全厂物料下降28%,成本下降22%。

  • 2005/5-2007/12
  • 经理|工艺部

    珠海超群电子科技有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:珠海超群电子科技有限公司是一家成立于2005年的FPC/FPCB制造企业,负责制造工艺的维护,新产品研发、引进。成功研发了FPCB(软硬结合板)并导入正常生产。2006年获公司创新奖。

  • 2000/11-2005/3
  • 生产部外层主管、工艺部工程师|生产部、工艺部

    上海美维电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:生产部沉铜、整板电镀、图形电镀、SES等外层全面工作,2002调入工艺部,负责湿制程制造工艺。参与HDI、盲/埋孔产品的研发、设计。2003年获节能、创新奖。

  • 1996/9-2000/10
  • 计划部调度员、生产部内层主管|生产部

    珠海德丽电子有限公司|PCB板厂、工艺制造

    工作描述:负责生产计划的安排、跟进,化学清洗、贴膜,对位曝光、DES、AOI、黑氧化等内层工序的全面工作。1999年获优秀管理奖

  • 1993/9-1996/7
  • 仓库主管

    深圳平湖万锐电子厂|电子、微电子技术

培训经历
  • 2008/8-2009/6
  • SGS|系统管理

    课程描述:公司系统化规划和管理

语言能力
  • 英语
  •   良好
  • 中文普通话
  •   熟练
项目经验
  • 2005/7-2016/6
  • FPCB软硬结合板|工艺部经理

    项目描述:组建团队对双面以及多层软硬结合板开窗为采用隔片填充法以及综合PCB层压法,成功解决并研发出FPCB软硬结合板生产流程,六层板合格率达到93.2%。

  • 2005/8-2006/3
  • 镂空板选材|工艺部经理

    项目描述:FPC镂空板一直选用裸铜基材制作,流程复杂,报废率高,经过实验和摸索,改用单面板基材配套定向蚀刻的方式,在2006年3月份成功导入生产。

  • 2005/5-2005/6
  • FPC孔无铜|工艺部经理

    项目描述:珠海超群试生产之初,FPC沉铜孔铜缺失率高达35%,对调整生产流程以及调整整孔参数,通过一个星期的攻克,孔无铜检测连续三周为0%

附加信息
  • 主题:
  • 职业目标

    1、PCB/FPC全流程制造工艺能够独立完成; 
    2、HDI、盲/埋孔全制程工艺的设计、研发; 
    3、能够独立完成整个工厂及部分工序的规划、布局和熟悉各设备的性能; 
    4、能够独立完成全工序工艺文件的编制和新工艺、新产品的研发、导入; 
    5、能够系统的分析制程中出现的工艺品质问题并能寻找最佳的解决方案; 
    6、能够对如:TS16949等品质、环境系统进行有效的推行; 
    7、有良好的管理和协调能力,团队合作和人际交往能力; 
    8、做事果断,奉行“今日事,今日毕”的工作风格。

  • 主题:
  • 兴趣爱好

    写作   散步   爬山   打羽毛球 
    我的工作原则:不求最好、只求更好 
    我的工作精神:务实创新、开拓进取、不断完善

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