惠州市协劲电子物料有限公司  
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  • 2018-12-07

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公司简介
台灣協進事業有限公司是唯一獨家代理日本JX商事株式會社產品之企業,代理區域覆蓋大中華地區(台灣、香港、大陸)。從事開發及生產PCB電鍍工業藥水和塑料電鍍藥水;各系列藥水技術成熟、品質穩定優良,控制簡單;且擁有一批在PCB生產中有多年實際工作經驗的售後服務技術人才,能準確及時地解決疑難問題,可為客戶提供專業、快速、高效的技術服務。完善的物流系統,保證安全、快捷、準時的送貨服務。多年來已在台灣及大陸地區建立了一定的客戶網路,并得到客戶的肯定及好評。

本惠州協勁電子物料有限公司是台灣協進旗下之子公司,負責整個大陸地區載板、高階軟板及HDI之市場開發銷售與服務,本公司擁有集團內最優秀的技服人才,其能在高端產品上做出最好的服務。隨著行業技術不斷發展的需求,我公司爭取到了日本JX METALS TRADING CO.,LTD的先進工藝產品—化學鎳金,化學鎳鈀金和化學沉錫系列藥水在大陸、台灣的總代理權(化學鎳金系列藥水是現有化學鎳金藥水在日本銷售量居第二位之品)。
    我公司貫徹以質量為本、誠摯服務、誠信經營為宗旨、使客戶滿意,讓客戶信賴!并以能為客戶贏取更理想的回報為己任,達到雙贏之目的,期盼能與各方協力合作,共赴輝煌前景!
一、镍钯金流程(ENIPIG Process)
1、化学钯防止铜与镍层被攻击;
2、优越的打线结合能力;
3、比厚化金节约50%的成本;
4、高度选择性沉积;
5、槽液系统控制简单。
二、化学沉锡流程(Immersion Tin Process)
1、对防焊油墨的攻击小(0-3条内),能适合不同质量的油墨;
2、厚度可达1UM;
2、独家抗氧化工序,锡皮膜不会氧化,不会产生粉红圈,经过多次回流焊后焊锡性良好;
3、可靠的焊接能力,经过热处理后都有优异的抗色变能力;
4、无锡须产生;
5、垂直、水平设备均合适,前期投资成本低。
三、化学沉镍金流程(Enig Process)
1、专门针对FPC的KG-531,镍厚达5微米(200微英寸)弯折度仍非常好;
2、KG-531镍层为柱状,而其它公司镍层呈层状;
3、KG-537无铅系列,不再受到环保阻碍。
 
、化学沉锡流程(Immersion Tin Process)
1、对防焊油墨的攻击小(0-3条内),能适合不同质量的油墨。
2、锡皮膜不会氧化,不会产生粉红圈,经过多次回流焊后焊锡性良好。
3、可靠的焊接能力,经过热处理后都有优异的抗色变能力。
4、无锡须产生。
5、垂直、水平设备均合适,前期投资成本低。
B、化学沉镍金流程(Enig Process)
1、KG-533、KG-600可克服手指位因电位差产生的漏镀、发白
(镍厚不够)等问题。
2、厚化金药水KG-666系列,沉积厚度可达25Uinch以上,且金面不会发红。
3、开缸配槽及药水添加简单,槽液稳定,易控制。
4、优异的可焊性。
C、电镀铜流程(Copper Plating Process)
1、酸性铜光泽剂PC-168,可7.5-8ASF的低电流密度作业,不溶性阳极专用铜光泽剂,埋盲孔脉动电流专用铜光泽剂。
2、在高电流下仍具备优越的通孔与盲孔深度能力。
3、于表面及孔内有良好的整平效果,良好的均匀度。
4、优异的热信赖度。
D、除胶渣(Desmear),镀通孔(PTH)流程。

E、塑料PC+ABS塑料电镀前处理流程。
F、镍钯金流程(ENIPIG Process)
1、化学钯防止铜与镍层被攻击。
2、优越的打线结合能力。
3、高度选择性沉积。
4、槽液系统控制简单。
G、抗氧化系列(Antioxidant Series):铜面防氧化剂 (CU-67)、
金面防氧化剂(ST-2)、金面清洁剂(CN-3)、锡面防氧化剂(IT-703)等。
公司信息
PCB相关物料 外商独资.外企办事处 10~50人 惠州市
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