宁波江丰同芯半导体材料有限公司

公司介绍

江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年4月，由江丰电子材料有限公司控股，是专业从事功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业，整个项目分两期完成，总投资约10亿元人民币，规划厂房面积共约8万平方米，年产功率半导体陶瓷覆铜基板可达1200万片以上。公司充分依托江丰集团同创业、共成功"的经营文化理念，吸引了众多业内具有多年丰富成功技术和管理经验的有志之士加盟，本着将功率半导体陶瓷覆铜基板材料实现国产化为使命，结束该领域材料供应长期依赖外企的卡脖子问题，公司将秉承为中国制造增添光荣，赋予中国制造更多内涵的责任，锐意进取，努力开拓，以先进的技术优势，完善的品质体系和卓越的客户服务水平，充分满足国内外客户日益增加的市场发展需求，为半导体功率模块封装产业的快速发展提供强有力的支持和保障。

工商信息

统一社会信用代码：
组织机构代码：
经营状态：
经营期限：
成立时间：
注册资本：
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注册地址：

经营范围：

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城东北路95号

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