职能：负责沉铜电镀品质异常改善和工艺流程改进。
要求：大专以上学历，2-3年以上相关工作经验，有PCB行业经验优先，抗压力强。
职责：
1、维持所负责工序的顺畅运作，保证产品品质和产量的稳定。
2、利用试验设计、过程统计分析等方法，不断提高制程的能力。
3、负责解决生产过程中出现的工艺问题，并提交相关的工程报告。
4、负责制定负责工序的生产操作指示文件（CP和T.I），并根据实际情况定期进行更新和完善。
5、负责新设备的安装、调试、投入量产及验收工作，并提交相关的工程报告。
6、负责新物料的测试和认可工作，并提交相关的工程报告。
7、负责新工艺的测试及实际生产过程中参数的确定，并提高相关的工程报告。
8、配合品质保证部对客户投诉的工序问题进行分析，并给出改善和预防措施。
9、配合产品工程部跟进重要样板的生产，并解决负责工序的工艺问题。
10、积极参与公司推行的各类管理体系的各项活动。
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一般 良好 优秀 极好TTM集团（TTM Technologies,Inc.） TTM是纳斯达克上巿公司(NASDAQ:TTMI)，为北美最大的印刷线路板制造商，公司的全球总部座落于美国，而亚洲业务的总部则设于香港。TTM的亚洲区营运现有11间工厂分布于香港及中国大陆，拥有超过13,000位员工；全球共有8个海外办事处 从印刷线路板的设计，原型生产以至大量生产，TTM提供「一站式」服务。此外，集团可生产半导体市场用的集成电路基板，亦和战略性伙伴组成技术联盟，率先引进高尖技术。
广州安费诺诚信软性电路有限
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易东半导体（中山）有限公司
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九江明阳电路科技有限公司
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