中山芯承半导体有限公司 - PCB职位 - PCB招聘 - 研发工程师

研发工程师 12000-15000元

广东省 - 中山市

2年以上

本科

招 1 人

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职位描述

到岗时间：不限

岗位职责：

1、承接公司的研发任务，制定研发项目整体计划，分解项目，制定阶段目标；

2、原型样品的制作跟进，制订加工方案，验证方案可行性；

3、研发类样品负责样品策划，加工过程跟进，进度异常处理及资源协调，保证样品准时交付客户，并及时完成样品总结；

4、新物料，新设备的试验工作；

5、完成上级领导交办的其他任务。

岗位要求：

1、本科以上学历，专业：理工科，微电子，化工或高分材料等相关专业；

2、PCB工厂工作经验1-3年。

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公司介绍

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。

公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。

封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以承载价值，共享科技的力量为使命，以成为世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值为愿景，秉持着客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。

中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！

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