工作内容:
负责在IC基板FCBGA中进行钻孔或使用镭射技术进行相关操作,以满足公司对产品质量的要求。
岗位职责:
- 负责FCBGA钻孔的工艺流程并为产品制备过程提供支持;
- 使用钻孔设备,按照规定的钻孔参数进行操作;
- 负责对生产过程中的钻孔结果进行检验,并对检验结果进行记录;
- 根据项目要求,对卤素气体进行管理和使用,以确保生产过程的质量和稳定性;
- 对生产过程中出现的问题进行分析和解决,以提高产品的质量和生产效率。
精通 三菱镭射机操作,
优先FCBGA (ABF), CSP(BGA) .
有管理经验 (领班,工程师都可以)
任职要求:
- 大专或以上学历,电子、半导体或相关专业背景;
- 2年以上IC基板FCBGA钻孔工作经验,熟悉相关工艺流程和技术;
- 熟悉钻孔设备的使用和维护,具备相关的技能和知识;
- 了解卤素气体的制备、存储和使用,具备相关的知识和技能;
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够胜任工作中的挑战。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技(太仓)有限公司(AMT),于2022年9月成立,总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市,公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩,项目总投资逾45亿,致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂,项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英,拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队,团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层,最大尺寸100*100mm,最小线宽间距8/8um,产品定位为行业较高标准,旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。