工作内容
1.负责背钻工艺流程制定、优化及文件更新维护;
2.负责背钻制程能力提升,优化生产效率与产品品质;
3.处理生产过程中背钻工序的技术异常,制定解决方案并跟进落实;
4.主导背钻精度、偏移、特殊工艺等专项专案推进,输出规划报告及进度汇报;
任职要求
1.大专及以上,机械、电子、自动化等理工科相关专业,经验丰富者可适当放宽;
2. 3年以上背钻及相关制程工作经验,熟悉PCB行业、有大型企业工作经验者优先;
3.精通机械钻、背钻工艺机理,熟悉设备原理、参数优化及保养;掌握8D等问题分析方法,能独立处理工艺异常;
4.熟悉使用Office办公软件;
5.具备良好的沟通协调、团队协助及抗压能力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好TTM集团(TTM Technologies,Inc.) TTM是纳斯达克上巿公司(NASDAQ:TTMI),为北美最大的印刷线路板制造商,公司的全球总部座落于美国,而亚洲业务的总部则设于香港。TTM的亚洲区营运现有11间工厂分布于香港及中国大陆,拥有超过13,000位员工;全球共有8个海外办事处 从印刷线路板的设计,原型生产以至大量生产,TTM提供「一站式」服务。此外,集团可生产半导体市场用的集成电路基板,亦和战略性伙伴组成技术联盟,率先引进高尖技术。