广东省
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中山市
岗位职责：
1、依据产能规划提出新设备能力提升需求，参与新设备选型、布局、新设备安装调试；
2、负责对所在工序根据客户需求、品质能力提升需求、公司产品结构变化进行工艺参数和工艺流程的研究优化，制定针对性的工艺能力提升项目并具体组织实施和效果验证，提升工序工艺技术水平；并根据测试评估结果修订文件，确保文件的可执行性。
岗位要求：
1、本科学历，对层压工序具备相对深入的工艺经验。
2、精通所负责工序工艺原理、流程设备、工艺制作标准、过程管控和相关物料特性的知识。
你在？位置
一般 良好 优秀 极好中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。
封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以 承载价值，共享科技的力量 为使命，以成为 世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值 为愿景，秉持着 客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。
中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
中山市高平大道93号
广州安费诺诚信软性电路有限
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四川锐宏电子科技有限公司
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