岗位职责
1. 负责客户认证GERBER资料解析、转化,完成下料料号核定工作;2. 输出生产所需各类工装资料,为现场生产提供技术支撑;
3. 配合产线良率提升、制程优化需求,在客户授权前提下完成GERBER资料修改优化;
4. 按料号标准化输出生产工装清单、排版图、钻针表、设计指示单、IPP量测图纸、制造指示卡、备料单等全套生产技术单据,保障生产顺畅落地。
任职要求
1. 本科及以上学历,电子信息、集成电路设计、微电子等理工科相关专业;
2. 持有CET-4及以上证书,具备良好的英语读写能力、基础口语沟通能力;
3. 熟练使用Office办公软件,精通InCAMPro/Genesis、Inflow等行业专业软件,熟悉PCB、IC载板生产流程与设计规范,了解HS法律法规及客户环保管控要求;
4. 3年及以上PCB、IC载板、集成电路行业相关工作经验,有FCBGA载板从业经验者优先;
5. 工作严谨负责,具备良好的团队协作能力与跨部门沟通能力。
你在?位置
一般 良好 优秀 极好奥芯半导体科技(太仓)有限公司(AMT),于2022年9月成立,总部坐落于中国长三角核心苏州太仓市,公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售,产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩,项目总投资逾45亿,致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂,项目计划分五年建设完成。
奥芯半导体科技公司汇集了日本、台湾行业精英,拥有一批经验丰富FCBGA产品经验的技术与管理团队,团队核心技术人员熟练掌握ABF材料的特性和应用。他们既是公司的创始人也是核心技术力量的重要保障。公司制程能力设计在4-20层,最大尺寸100*100mm,最小线宽间距8/8um,产品定位为行业较高标准,旨在成为IC封装基板的高端供应服务商。