任职资格:
1、大专及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、材料科学与工程等相关专业;
2、8年以上PCB设计经验,至少5年为多层PCB设计及MSAP制程产品设计经验;
3、精通Cadence Allegro、Altium Designer等主流PCB设计工具,能独立完成高复杂度、高密度PCB布局与布线;
4、熟悉MSAP制程特点,了解其与tenting、sub工艺的核心差异(铜箔厚度、线宽能力、蚀刻方式),具备精细线路设计实战经验;
5、有光模块/光通讯产品(100G/400G/1.6T及以上速率)PCB设计经验,熟悉光器件电连接方案及高速信号布线要求;
6、具备扎实的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)理论基础,能结合仿真指导设计优化;
7、熟悉PCB制造全流程(压合、电镀、镭射、成型、表面处理等),有制程对接或工艺改善经验者优先考虑。
岗位职责:
1、主导多层PCB(含MSAP制程)的全流程设计工作,包括布局规划、层叠结构设计、阻抗控制及高速信号布线,确保设计满足产品性能与可制造性要求;
2、负责光通讯模块(如TOSA/ROSA/BOSA)相关PCB的方案设计与落地,对接光学与硬件团队,完成光器件封装定义、管脚分配及电连接方案设计;
3、基于MSAP工艺特点,优化线宽线距(25-40μm)、铜箔选用(2-3μm)及蚀刻方式,解决精细线路制作的侧蚀控制、线宽均匀性等技术难点;
4、深度参与PCB制造端的技术对接,评估叠层结构、材料选型(如M7/M8、Megtron系列等高速材料)及加工能力,确保设计顺利落地量产;
5、输出完整的Gerber、BOM、IPC网表等生产资料包,编写PCB设计规范、技术报告及评审文档,维护标准化封装库;
6、支持PCB样板调试与试产阶段异常分析,协同制程、品质部门解决制造端问题,推动良率与可靠性持续改善;
7、跟踪行业前沿技术(如MSAP工艺迭代、增材制造等),参与下一代产品PCB技术路线规划
你在?位置
一般 良好 优秀 极好毅嘉电子(苏州)有限公司于2002年成立,位于苏
州高新区。总公司毅嘉科技于1983年于台湾成立,台
湾上市公司,拥有员工3000余人。专注于电子零组件
及车载产品之研发、设计、生产。近年来,凭借自主
研发的关键技术,毅嘉已跃升为全球知名的车用电子
零组件供应商。研发、生产新型仪表和通讯使用柔性
线路板、控制面板等新型仪表元器件和材料、精密模
具、光电转换器件等数字照相机的关键零部件及相关
产品。