2026年第二季度，中国台湾PCB（电路板）产业迎来历史性里程碑。受惠于AI服务器、高速运算、先进封装及高阶材料需求的全面爆发，中国台湾PCB制造产值正式突破兆元大关。
TPCA（中国台湾电路板协会）统计，2026年中国台湾PCB制造产值预估年增15%，达到10,532亿元新台币；若加计设备与原物料供应链，整体产业规模可望突破1.5兆元新台币。TPCA理事长张元铭在接受专访时表示，这一波成长与疫情时期的产能扩张截然不同，核心驱动力来自AI服务器、高速运算及先进封装需求，带动PCB与IC载板规格全面升级，形成了“量价齐扬”的高值化发展模式。
张元铭指出，中国台湾PCB产业长年深耕高阶HDI、IC载板、高阶CCL材料与精密设备领域，加上与EMS、半导体及先进封装供应链紧密连结，已成为全球AI产业链的重要受益者。在车用电子市场方面，中国台湾厂商亦凭借高可靠度制造与完善品质管理体系，持续维持国际竞争力。
泰国新聚落成形，打造第二成长曲线
面对地缘政治风险，自2022年起中国台湾PCB业者加速布局东南亚，泰国成为最重要据点。张元铭分析，PCB产业高度依赖稳定供电、用水、环保处理、物流与人才条件，泰国拥有成熟工业区、BOI投资优惠、完善基础建设及汽车电子产业聚落，因而成为最佳选择之一。
目前已有14家中国台湾PCB制造商及多家材料供应商进驻泰国。板厂阵容包括臻鼎、欣兴、敬鹏、泰鼎、燿华、沪电、金像电、定颖、华通、圆裕、精英、欣强、高技及建和电子；中国台湾CCL厂则有台燿、联茂、台虹及腾辉电子等，共同带动完整供应链形成新聚落。TPCA亦成立泰国联谊会，透过人才培训、产官交流及数位课程平台，协助会员加速落地发展。
高速运算需求爆发，重塑产业竞争门槛
随着AI服务器、800G交换器及高速传输设备快速成长，市场对低损耗、高层数、大尺寸与高可靠度PCB需求大幅增加。从CCL、铜箔、玻纤布到制程设备皆同步升级，主机板与加速卡设计也朝更高密度与复杂化发展，带动钻孔、压合、阻抗控制与良率管理难度提升。
张元铭表示，AI不仅带来市场需求，更改变了PCB产业的竞争规则。高阶产品供不应求有助于提升毛利率，但同时也在拉高资本投入与技术门槛，未来产业差距将进一步拉大。
低碳转型提速，净零与绿电成关键课题
面对全球品牌客户对ESG与碳排管理的要求，TPCA已规划产业低碳转型路径，朝2050净零排放目标迈进。目前PCB厂普遍透过设备汰换、能源管理、余热回收及智慧监控系统提升能源效率，部分企业也积极导入天然气、太阳能及氢能等再生能源方案。
张元铭指出，随着工厂逐步朝半导体等级管理升级，环保与自动化能力已有明显进步。然而，正如辉达（NVIDIA）执行长黄仁勳日前所言，未来全球高科技产业发展的关键挑战之一，仍是稳定且充足的电力供应。
跨域人才培育，打造下一个黄金十年
张元铭表示，未来AI将从数据中心延伸至Edge AI与Physical AI应用，PCB产业也将持续受惠。他特别强调，现代PCB产业已结合材料、化工、机械、自动化、AI、数据分析及国际营运，不再是传统印象中的制造代工，而是高科技供应链的重要核心。面对智慧工厂与数位转型趋势，产业未来将更需要AI、自动化、永续及国际营运等跨域人才。
为此，TPCA近年持续推动“学院2.0”计划，深化产学合作。除与元智大学、中原大学合作开设PCB相关学分班外，未来也将携手台北科技大学开设“载板构装异质整合学分班”，培育符合高阶PCB与先进封装需求的新世代人才。
张元铭强调，从AI驱动的高值化成长、泰国海外布局，到净零转型与人才培育，中国台湾PCB产业正站在新一波全球竞争的关键位置。只要持续深化技术创新、完善供应链布局并培育跨域人才，中国台湾PCB产业未来十年仍将是全球电子产业不可或缺的重要力量。
