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攻克AI算力PCB核心工艺!胜宏科技凭硬核技术撕开高端市场

来源:PCB人才网 时间:2026-09-29 作者:PCB人才网 浏览量:

AI算力产业快速发展带动高端PCB需求爆发,胜宏科技作为全球PCB头部内资企业,凭借技术研发与智能制造双重布局,深度切入AI服务器、算力卡等算力硬件供应链。

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技术层面,公司提前布局GPU、CPU算力硬件工艺研发,多项高阶PCB工艺对标国际一线水平。

  • 在高阶HDI领域,30层10阶、36层14阶HDI完成验证量产,可满足AI算力卡高密度布线;实现6阶24层HDI大规模量产。

  • 超高多层板方面,70层以上产品实现量产,具备100层以上技术储备,同步攻坚PCIe 6.0、224Gbps高速信号完整性技术。

此外,企业布局ASIC配套PCB、先进封装基板,部分ASIC产品实现量产,并拓展AIPC、人形机器人等板卡方案。依靠2000人以上研发团队与三百余项专利,联合客户同步预研缩短认证周期,公司AI算力相关PCB市场份额全球领先,位列全球PCB第七、内资PCB第四。

制造端,胜宏科技建成行业标杆智慧工厂,全流程数字化管控将交期缩短3-5天,大幅节约人力,稳定高阶板良率。惠州设立AI专属产线,持续扩充高阶HDI、mSAP产能。同时推进全球化布局,泰国高多层PCB项目、越南高阶HDI项目有序建设,叠加马来西亚基地,搭建东南亚制造网络,实现国内研发制造、海外就近交付。2026年计划最高180亿元固定资产投资,高端板订单已经排至2027年。

技术与产能释放带动业绩增长,AI算力卡、交换机PCB实现大规模供货,2026上半年新增客户半数来自AI赛道;实现营收116.29亿元,同比增长28.77%,归母净利润28.57亿元,同比增长33.30%,高端产品占比持续抬升。企业搭建4S服务体系,保障海内外快速打样与交付。

但公司仍面临高端设备材料外部依赖、材料验证周期长、AI需求波动影响产能利用率等挑战。未来胜宏科技将持续攻坚先进PCB工艺,落地mSAP产线,释放海外基地产能,紧跟AI硬件迭代,提升高端PCB综合实力。


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