10月8日，全球领先晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）正式宣布，与台积电（TSMC）达成一项多年期制造合作协议。协议初始期限为五年，总交易金额达20亿美元。
格芯将为台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装生态提供关键的硅中介层（Silicon Interposer）制造服务，并同步扩建其位于美国纽约州马耳他（Malta）厂区的晶圆产能，以满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）系统持续增长的市场需求。
本次合作将在美国本土建立先进封装硅中介层的自主供应来源。格芯将新增产线，支持包括嵌入式深沟槽电容（eDTC）在内的多项先进封装技术，相关产能可覆盖多代产品。项目预计于2028年上半年启动量产爬坡。协议同时构建了长期合作框架，后续可根据客户需求增长灵活扩充产能。
格芯指出，硅中介层是CoWoS先进封装方案的核心器件，用于实现高算力芯片与高带宽存储器之间的高密度、低延迟互连，是AI高性能芯片封装不可或缺的关键基板。合作落地后，格芯将成为美国本土首家具备该类先进封装硅中介层量产能力的厂商。
格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示：“先进封装是下一代AI系统实现性能、能效与规模化部署的关键。依托格芯在美国本土的制造网络，本次合作将打造一条安全、可靠且可规模化的先进封装核心元器件供应通道，助力客户加速技术创新，强化全球半导体供应链韧性。”
格芯总部位于美国，专注于成熟及特色工艺节点的晶圆代工服务。据TrendForce集邦咨询2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名，格芯受益于消费电子客户恢复备货，以及AI服务器周边电源管理芯片（Power）、跨阻放大器/驱动器（TIA/Driver）等产品需求上升，当季晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步增长，营收达17.9亿美元，环比增长9.3%，市占率为3.2%，位列全球第五。
