近日，安捷利（番禺）电子实业有限公司正式发布“安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程”施工总承包招标公告，标志着这一备受关注的集成电路产业链重大项目进入实质性建设阶段。
根据项目备案信息（备案项目编号：2311-440115-04-01-414242），项目占地面积约23.73万平方米，总建筑面积47.5万平方米，拟建设集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的制造基地。项目分为三个模块，包括运营总部、研发中心和先进封装载板、高端HDI挠性电路板、集成电路埋入式功率芯片封装基板制造业务。未来将致力于在AI算力、5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域提升服务高端客户的能力，增强国家集成电路产业链核心竞争力。
项目总投资约70亿元，分两期建设。其中一期建筑面积约21.5万平方米，计划新增固定资产投资人民币24亿元；二期建筑面积约26万平方米，计划新增固定资产投资人民币约30亿元。
安捷利（番禺）电子实业有限公司为安捷利美维在广州的生产基地。安捷利美维作为中国封装基板与高端PCB领域的领军者，专注于载板、类载板、高阶及任意层互连HDI、软硬结合板及软板、贴片及组装及动力电池模块技术，为全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式解决方案。
依托厦门、上海、苏州、广州、福州五大国内基地及泰国工厂的全球化产能布局，安捷利美维持续利用数字孪生、AI等前沿技术赋能数智工厂建设，实现高精密电子电路产品的全流程追溯。凭借870余项专利、国家技术创新示范企业资质及产学研合作基地等研发资源，公司在mSAP先进工艺、IC载板等领域保持技术领先，为全球消费电子巨头（智能手机/智能穿戴）、头部汽车品牌及新能源电池龙头企业提供技术解决方案，深度赋能5G通信、智能驾驶、高端消费类电子等战略产业。
