7月23日，红板科技接连发布3份投资公告，宣布将投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”、“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”和“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”。三项投资预计总投资额合计不超过60亿元，全部以自有资金及自筹资金筹措。此举标志着这家今年4月刚上市的PCB企业在高端印制电路板领域的产能布局再度提速。
高精密HDI技改扩产项目：明年1月开工，总工期24个月
“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”预计总投资不超过7亿元，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区内的上市公司现有厂区。项目将对现有车间进行技术改造，购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，总工期为24个月，预计2027年1月正式开工。
红板科技表示，公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序已逐步趋于明显，此次技改与扩产能够快速解决产能瓶颈、提升产能规模。项目建成后，将匹配通信电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户的供货需求。
最大手笔：不超50亿元投向高阶mSAP高端赛道
三项投资中规模最大的为“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”，预计总投资不超过50亿元。该项目同样计划于2027年1月开工，建设周期为48个月，地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区内的赣州红板现有厂区。项目将利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地。
建设内容主要包括新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，并搭建智能化生产管理系统，以形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。
高阶mSAP技术相较于常规电路板具有更高的精度和附加值，当前高端电子产业持续升级，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态。项目主要产品为高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，广泛适配高端通信电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。公司明确表示，该项目的目标是抢抓高端电子产业发展机遇。
同步投资3亿元建设厂房及辅助设施
此外，公司还宣布投资不超过3亿元建设“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”。该项目预计2026年10月开工，建设周期为24个月。项目将在赣州红板现有厂区内新建D1栋标准化生产厂房及配套辅助设施，预规划厂房为四层，建筑尺寸长约290米、宽约100米。
公司表示，该项目将提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，为后续高端产线落地预留充足空间。
红板科技主营业务为PCB的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场。今年4月上市时，公司募投项目即专注主业，其中包括“年产120万平方米高精密电路板项目”一项。此次连续三笔大规模投资，进一步彰显了其在高端PCB领域持续深耕的战略意图。
