近日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在江苏省无锡市签约落地，项目总投资超50亿元。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与江苏耀鸿电子有限公司董事长朱利明一行会谈并共同见证签约。沃衍资本创始合伙人成勇，江苏耀鸿电子有限公司总经理朴赞奎，无锡市副市长孙玮，锡山区主要负责同志等参加会谈。
耀鸿电子作为高端覆铜板（CCL）领域的国产替代头部企业，曾攻克IC载板核心技术难关、成功填补国内产业空白，2025年跻身中国潜在独角兽企业榜单。 此次，签约落地无锡市的AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目，总投资51.8亿元，主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。
