一、博敏电子：9月26日，江苏厂区二期项目厂房主体封顶。项目计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万㎡，于2020年11月正式动工，项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万㎡，软硬结合板12万㎡。
项目将引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施，计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。
二、天津普林智能工厂项目启动暨签约仪式：9月26日上午在天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号举行，政府相关领导及企业代表共同出席本次活动。天津普林总经理邵光洁在致辞中表示，公司决定投资10亿元，新建两条年产120万㎡的生产线的智能工厂，专注于工控、汽车、医疗、航空航天等产品的研发及生产。
三、铜陵有色：9月26日在互动平台表示，①. 公司的铜箔产品分为PCB铜箔和锂电池铜箔，目前总产能4.5万吨，其中PCB铜箔2.5万吨和锂电池铜箔2万吨。②.控股子公司铜冠铜箔2021年上半年实现利润总额2.08亿元，归母净利润1.71亿元。
五、奥士康：9月24日，与湖南省益阳市第一职业中专学校电子技术应用专业首届奥士康班举行签约和开班仪式。双方将在职业教育与企业实际业务相融合部分展开深度合作。
