PCB上游材料近况
覆铜板全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液覆以铜箔经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础，是加工制造印制电路板的主要材料。它被广泛应用于电视机，收音机，电脑，计算机，移动通讯等电子产品领域。覆铜板行业龙头包括建滔积层板，生益科技，南亚新材等。行业集中度相对PCB而言较高。
我们认为，2020年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点，而2021年8,9 月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动，同时CCL厂商2020年11月份开始，同比增长开始提速，而2021年9月份环比出现较为明显下降，同比增速回落。我们认为，从生益科技表现来看，龙头业绩效应更优。生益科技2021年实现营业收入202.74亿元，同比增长38.04%,实现利润总额33.1亿元，同比增长58.92%，实现归属于上市公司股东的净利润28.3亿元，同比增长69.38%。
