从PCB产品工艺结构来看，多层、HDI、FPC 三类产品合计占全球 PCB 总产值的 70%以上，这三种产品未来仍将是市场最主要的需求，是 PCB 产业持续增长的主要方向。据 Prismark 预测，2021-2026年，全球多层、HDI、FPC 三类产品产值年复合增长率预计分别约为 4.8%、4.9%、4.2%；
国内方面，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI、高多层板等方面。
4.1 FPC
FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从FPC 下游主要应用结构来看，全球 FPC 产值主要集中于通讯和计算机领域，其中通讯占比33.0%，计算机占比28.6%，以手机为主的消费类电子构成了FPC产值规模的主要贡献点。未来随着通讯电子、电动汽车、可穿戴设备等消费类电子产品的放量，市场对FPC 的需求将逐步上升。
4.2 单双面板和普通多层板
2021年，全球单双面板总产值为93亿美元，多层板产值为310亿美元，预计2021~2026年单双面板和多层板的复合增长率分别将达到6.4%和4.8%。
4.3 HDI板
HDI板即高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，特点是“轻、薄、短、小”。
近年来，受益于智能终端的功能扩大、智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。根据预测，2021~2026年HDI的复合增长率为4.9%，2026年全球HDI板产值将达到150亿美元。
4.4 IC载板（封装基板）
封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是用于封装芯片的基板，为芯片提供加固、支撑、散热等多维度保护。根据相关数据，2021年全球IC载板产值达到142亿美元，预计2021-2026 年复合增长率 9.7%，2026年整体市场规模将达vv到 172 亿美元，是增速最快的 PCB 细分板块。
