鹏鼎控股为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。
根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。
礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎 半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业 的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。
资料显示，鹏鼎控股是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，为全球范围内少数同时具备各类PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车\服务器等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
