6月9日韩国领先的半导体基板检测公司Gigavis(KOSDAQ：420770)宣布，与一家日本半导体基板制造商签订了价值32亿韩元(约1770万元人民币)的设备供应订单，提供FC-BGA基板修复设备。
根据保密协议，我们无法透露合同对方相关信息，这家日本半导体基板制造商一直在使用我们公司的设备。对方认为我们公司设备对提高半导体基板的良率做出了重大贡献，并要求继续进一步的订单。
该订单是公司IPO时公布的订单积压后新增的(截至去年底，订单积压为1228亿韩元)。2023年，我们准备通过增加订单实现持续增长，基于客户对公司设备的满意度非常高，我们预计未来会继续投资。
Gigavis专注于制造和销售检测半导体基板的自动光学检测设备(AOI)和修复缺陷电路的自动光学修复设备(AOR)等设备，于今年5月24日在韩国科斯达克市场上市。
Gigavis开发了半导体基板检测2μm线路的AOI设备，今年将首次在全球推出，还在研究可以修复线宽达3μm的AOR设备，目标是在2025年推出。
此外，Gigavis通过开发半导体基板电路线宽3μm检测设备(AOI)和5μm修复设备(AOR)证明了其技术实力。为世界一流的半导体封装基板制造商供货，包括韩国的三星电机、LG Innotek和大德电子，日本的Ibiden和Shinko Denki，以及中国台湾欣兴和南亚等。公司还开发了将AOI、AOR等各种设备整合到一条生产线上自动运行的在线无人设备系统。
