9月3日，金锹置土满富贵，千沙万粒送吉祥。伴随着最后一方混凝土的浇筑，浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目顺利完成一期工程封顶。公司领导及部分员工代表出席了封顶仪式，并与相关单位代表共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。
封顶仪式现场
项目自3月份动土以来，历经150余天，抓进度、保质量、争安全，在相关领导的关心与支持下，在各参建单位的共同协作努力下顺利完成了项目一期工程建设，项目落地建设共同践行了“丽水速度”。
项目一期顺利封顶，标志着总体工程取得阶段性胜利，为下一步建设工作有力推进奠定了良好基础。浙江晶引电子科技有限公司将持续推进项目二期工程进度，推动项目建设保质增效，公司将根据政府指导要求继续抓牢建设生产质量，加快产业布局进度，为浙江省新一代信息技术领域发展注入新的活力。
关于项目
▲项目鸟瞰概念图
该项目是浙江省丽水市万亩千亿新产业平台的标志性项目，并成功入选浙江省发改委公布《2023年浙江省扩大有效投资千项万亿工程第二批重大项目名单》。
项目总投资55亿元，总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线，首期建成达产后，预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。项目于今年3月7日举行了奠基仪式。
项目建成后将实现全球半导体尖端科技在国内进行科技投资及产业化转移，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。
