2023年11月1日，日本印制电路板制造商Elephantech(总部位于东京都中央区)宣布通过第三方配股筹集了约39亿日元(约1.88亿元人民币)的资金。Elephantech自成立以来累计筹集的资金总额约为100亿日元(包括增资65亿元、贷款和补贴34亿日元)。
Elephantech表示，本次筹资是自2022年9月以来持续进行的D轮融资的一部分。他们将继续利用筹集到的资金，扩大对环境影响较小的P-Flex®（该公司FPC产品的名称，采用喷墨打印技术)柔性印刷电路板的量产，加强国内外销售，并开发金属喷墨印刷技术。
在本次资金筹集中，除了Elephantech现有股东ME Innovation Fund LP之外，该公司还获得了来自新股东味之素株式会社(Ajinomoto)、未来创造资本株式会社(Mizuho Leasing Company, Limited)和其他机构的投资。
Elephantech成立于2014年，是世界上第一家成功使用金属喷墨打印技术制造的PCB企业，其金属喷墨打印技术在不影响产品性能的情况下大幅降低了对环境的影响，可减少75%的二氧化碳排放和95%的水消耗及70%的铜消耗，且在2020年已成功实现量产。
据悉，该技术经环境部批准，入选日本2023财年“区域共创、跨行业碳中和技术开发与示范项目”，2023-2025财年，该项目将获得高达7.5亿日元的补贴。
