今年PCB载板市况上半年遭遇逆风，各大厂产值都较去年下滑，不过协会研究台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大，另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板生产厂。
TPCA 分析指出，拥有终端产品设计优势的日韩，其PCB产业以其技术优势且生产成本较高，已逐渐退出中低阶产品，转型往技术门槛较高的软板及载板领域，如今日本为全球第2大软板、第3大载板生产国，主要为半导体、通讯与车用电子之应用。
至于韩国大厂，该机构分析，则在退出HDI后高度集中于载板发展，如今已是全球第2大载板生产国，产品以BT载板为主，应用于手机 AP、DDR、SSD。对企业而言，除了大环境与市场变化，主要竞争者策略观测，也是重要议题。
日本PCB产业仍有五成在日本生产，其次为中国与东南亚（泰国、越南），近年来专注于载板与车用板业务，以ABF载板为主，此高阶产品生产主要集中于日本境内，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 与 KYOCERA 等厂商。
而车用PCB应用涵盖较广，如软板、HDI 与多层板产品等，此类产品相对成熟稳定，且劳力较密集，生产基地则横跨日本及海外，主要厂商为 MEKTEC、MEIKO 与 CMK。
韩国PCB则有六成在韩国境内制造，其次为中国与东南亚（越南、马来西亚），原擅长于 HDI 的韩资，在台商与陆资的竞争下，这几年韩国大厂如三星电机（SEMCO）、LG Innotek 与大德电子（Daeduck Electronics）皆已退出，转往高附加价值的载板业务，并强化韩国本土与东南亚的生产量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等厂商积极扩张ABF载板产能，而Simmtech则持续深化BT载板与高阶HDI业务。
