近日，载板厂商淄博芯材集成电路有限责任公司完成了数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。
芯材电路以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于生产高精密、高阶芯片及先进封装领域载板，包括FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等，产品主要应用于PC、服务器、手机、消费电子和便携式装备等领域。2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地，是2023年淄博市重大项目之一，总投资达34亿元，占地180亩。截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。将于2024年上半年(4月份)正式投产，总产能预计可达200万张封装载板/年。
