2024年PCB市场的几大驱动因素主要包括：
第一点，手机高端化的同时拉动了对PCB的需求量。2023年第三季度，全球手机市场销量同比下降，但国内智能手机高端市场销量同比增长12.3%；2023年上半年中国折叠屏手机市场出货量为227万台，同比增长102%。这意味着，手机市场趋向“高端化”，折叠屏手机起量拉动高端PCB品类需求增长。
第二点，AI的蓬勃发展也为产业带来了结构性机会。AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协议的升级、传输速率和PCB层数需求增加，市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增加了PCB的价值量。比如在由ChatGPT引爆的AI服务器市场中，高算力需求大热，催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。
第三点，机器人产品也需要大量柔韧性、可弯折、高精密度的需求场景，需要较多配套使用FPC（柔性电路板）等产品。就在近日，英伟达表示准备进军人形机器人产业。
第四点，新能源汽车强劲发展亦带动HDI、FPC等产品在ADAS、智能座舱的应用。汽车对于 PCB 的要求是多元化的，单双面板、4 层板、6 层板，8-16 层板分别占比 26.93%、25.70%、17.37%，合计占比约 73%，HDI、FPC、IC 载板占比分别为 9.56%、14.57%、2.38%， 合计占比约 27%，可见 PCB 多层板仍是汽车电子的主要需求。车载 PCB 需求以 2-6 层板为主，在整车电子装置成本中的占比约为 2%左右。
回顾PCB产业这一年的发展历程，市场呈现价格下调、竞争激烈的同时，也展现了投资扩张与高端品类的蓬勃发展，而这一系列的积极讯号都预示着产业的重生与蜕变。
