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一文读懂|2024年PCB行业发展情况

来源:PCB人才网 时间:2024-05-06 作者:PCB人才网 浏览量:

PCB是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,被誉为“电子产品之母”。

1、PCB 全球产值有望修复性增长
2023 年,PCB 产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据 Prismark 于 2024 年 1 月发布 的统计报告,全球 PCB 产值预计同比下降 15.0%至 695 亿美元。
从中长期看,科技是全球经济发展的主要动力,与之相关的产业发展有望维持较高增速。PCB 作为“电子产品之母”,其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark 预计 2024 年起 PCB 市场规 模将恢复稳定增长,2023 年至2028年的复合增长率达到5.4%,2028 年将达到904亿美元。
2、主要市场从“中国”转变为“中国+N”
从地区看,2023 年中国大陆产值为 377.94 亿美元,同比下滑 13.2%, 2023 年至 2028 年总体保持增长,复合增长率为 4.1%。长期以来,中国以庞大的生产能力和成本优势,成为全球 PCB 制造业的中心。然而,随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需 求,“中国+N”的新模式逐渐成为行业新趋势,其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。
中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位,但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移,Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%,略低于全球,预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。
3、多层板是需求主量,封装基板、HDI 成长率将领衔上升
全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向 靠拢,不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年,预计封装基板、18 层及以上多层板、HDI 将 展现出较为强劲的增长势头,预计 2023 年至 2028 年的复合增长率将分别达到 8.8%、7.8%、6.2%, 增速超过行业平均水平。
4、PCB下游需求分化,服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域
从 PCB 产业分下游应用占比来看,智能手机、个人电脑、其他消费电 子、汽车电子、服务器及数据中心是 PCB 下游中的核心应用场景,其中服务器及数据中心、汽车 电子成长最快,预计 2022 年至 2027 年 CAGR 分别达到 6.5%、4.8%,是推动 PCB 行业新一轮快速 增长的主要驱动力。
由于 AI 模型算力需求持续扩张,将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升 级,与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求,带来 PCB 需求 大幅增长。服务器作为成长最快的领域,有望成为通信 PCB 增长的主要驱动力。交换机及光模块 方面,国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进,高速数据中心交换机市 场需求亦呈增长态势。同时随着 AI 在手机、PC、智能穿戴、IoT 等产品的应用的不断深化与落 地,也将推动各类终端电子产品的更新迭代。

汽车电子也显著促进了 PCB 行业的发展。随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联 化迈进,汽车电子化率不断提升。汽车电子系统的应用越来越广泛,如车载信息娱乐系统、自动 驾驶系统、电池管理系统等,这些系统都需要大量的 PCB 来实现电子元件的连接和布线。此外, 新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车。这些车辆的动力系统、充电系统和能量存 储系统都需要使用到大量的 PCB。现代汽车电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求 越来越高,伴随新能源汽车渗透率不断提高,为 PCB 行业带来了新的增长点。

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