中金：国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

中金公司研报认为玻璃基板作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料，具有更好的电学、物理和化学性能，相比有机材料。随着TGV技术的应用，设备环节的要求将降低，激光钻孔和孔内电镀填充需求将增加，从而带来国产PCB设备厂商的产业升级机遇。 目前，全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术和高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是，国内部分显示面板企业在玻璃基板领域已经具备一定的技术沉淀。TGV技术的应用或降低对设备环节的要求，为国产厂商提供快速追赶的机会。 在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，国产PCB设备公司已经逐渐具备全球竞争力。因此，国产PCB设备公司或将受益于行业新一轮技术创新。