中游印制电路板制造商是整个产业链的核心。
全球PCB行业内部竞争充分，2023年全球市场CR10达到了45.8%，行业主要厂商来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国。
其中，中国台湾的臻鼎和欣兴分别位列第一和第二，中国大陆的东山精密和深南电路则分别排名第三和第九。在多层板这一PCB中占比最高的产品细分市场中，中国大陆厂商占据了全球市场超过70%份额。
此外，随着AI高算力芯片越来越多地采用Chiplet先进封装技术，对更高层数、更大面积的ABF载板的需求也日益增长。AI产业的迅猛发展预计将推动ABF载板需求的快速提升。据Prismark预测，从2020年至2027年，全球封装基板产值的年复合增长率将达到11.8%。ABF载板主要布局厂商包括深南电路、兴森科技等。
全球营收前十PCB厂商情况：
结语
整体而言，从2023年下半年起消费电子行业展现出复苏的积极迹象。受服务器、存储、新能源汽车等领域对PCB主板强劲需求推动，全球PCB市场有望迎来新的增长机遇。据Prismark预测，到2027年全球PCB市场规模有望恢复增长至984亿美元。
