沪电股份申请 PCB 电镀硬金条件预测专利，具有准确性高，耗时短的效果

专利摘要显示，本发明公开了一种 PCB 电镀硬金条件的预测方法、储存介质及设备，属于印制电路板技术领域，包括获取目标待电镀产品的电镀工序变量数据；将所述电镀工序变量数据输入训练好的 PCB 电镀硬金条件预测模型中，获取目标待电镀产品的 PCB 电镀硬金条件的预测值。本发明采用随机森林算法对 PCB 历史电镀数据集进行变量特征筛选处理，得到最优变量特征集合，并通过 SVM 算法对最优变量特征集合进行模型训练，得到训练好的 PCB 电镀硬金条件预测模型，通过训练好的 PCB 电镀硬金条件预测模型根据目标待电镀产品的电镀工序变量数据获得 PCB 电镀硬金条件的预测值，具有准确性高，耗时短的效果。