1、2023年,全球PCB行业表现平淡,市场规模约700亿美元,其中中国大陆占据了近一半。
3、台湾企业如金像电子在高端AI手机市场表现出色,但面临低成本设计需求的挑战,可能导致内外资厂商间的竞争加剧。
4、深南电路等公司在AI服务器领域具有竞争力,凭借后板、厚板和厚铜板的制造经验,以及大规模生产能力,未来将继续保持优势。
5、800G/1.6T高端交换机市场需求快速上升,对PCB层数要求极高,深南电路和沪士电子等企业在此领域将占据重要位置。
7、随着800G光模块和交换机市场的扩大,高端PCB板领域将迎来大规模增长,但由于技术门槛高,只有少数厂商能够在此领域取得成功。