2024年12月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市冠旭电子股份有限公司申请一项名为“电路板组件及耳机”的专利,公开号CN 119155581 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请属于电子设备领域,提供了一种电路板组件及耳机,耳机包括电路板组件,该电路板组件包括PCB以及开关件,PCB的厚度方向为第一方向,PCB具有正面、背面及侧面,正面与背面沿第一方向相背设置,侧面沿第一方向设于正面与背面之间;开关件集成于侧面。本申请电路板组件通过将开关件集成于PCB的侧面,有效避免开关件占用PCB的正面和背面所在侧的空间布局合理使得PCB的正面或背面上的电子部件不易发生干涉,有利于降低产品的工艺难度和生产成本,由于开关件集成于PCB的侧面,从而在耳机组装过程中,将电路板组件与电池、扬声器等组件沿第一方向层叠布置时,不易碰撞到开关件,有利于提升良品率。