随着人工智能、数据中心、VR/AR、新能源汽车和智能驾驶等领域的快速发展，对PCB（线路板）的性能要求也在不断提升。高频、高速、高压、耐热、低损耗等高性能PCB的需求将持续增加，推动多层（18层以上）和高密度（HDI）产品的需求增长。
2023年至2028年，全球PCB产值的复合增长率将以5.4%的速度持续增长，预计到2028年将达到904.13亿美元。其中，18+多层板、HDI和封装基板的增速尤为显著。
到2024年上半年，PCB行业开始呈现复苏迹象，随着库存的改善和需求的逐步恢复，大多数细分应用领域的库存将完全正常化。市场调研机构Prismark估算，PCB市场整体将实现正增长，产值预计同比增长约5.0%。
在中国国内，PCB企业集中，市场竞争激烈，价格透明度较高，恶性价格竞争导致许多企业经营困难。为了争取全球客户并提供全球化的应对能力，有实力的企业开始探索进军泰国、越南、马来西亚等东南亚市场。
此外，由于中美贸易纠纷，中国出口时加征报复性关税，海外客户对China+1的要求增多，PCB企业需要寻找新的市场和机会。
