算力以及AI服务器等硬件都需要PCB。服务器、存储、人工智能、汽车电子和通信电子设备包括可折叠手机都会带来PCB相关产品需求的增长。
核心逻辑
1.2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行。
2.AI服务器设计迭代升级，PCB价值量有望提升。由于GB200机柜部署复杂，涉及不同芯片、不同模块和不同机柜间的互联，且GB200芯片的功率较大，对散热要求较高，因此对组装端良率造成了压力。若采用PCB背板的方案，具备高速率、低延时及强稳定性的PTFE材料可能成为备选方案，从节约成本角度考虑，后续可能会采用混压方式。如果采用此方案，PCB的价值量有望大幅提升，
3.随着AI技术进步，消费电子需求底部复苏，PCB行业正迎来新一轮上行周期，Prismark预计2023—2026年全球PCB产值CAGR为14%。AI服务器中GPU板组和相关芯片分别需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，预计2024—2026年AI服务器PCB市场空间CAGR达69%，这将推动高端PCB铜箔的需求增长。预计2030年高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，对应2023—2030年CAGR或达到10%。
