2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种 PCB 板钻孔覆膜设备及工艺”的专利，公开号 CN119922829A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明提供一种 PCB 板钻孔覆膜设备及工艺，包括设备主机和设备外壳，所述设备主机的两端固定连接有设备外壳，所述设备外壳的内侧表面固定连接有设备底座，所述设备主机的底部表面安装有钻孔装置，所述设备主机的底部表面安装有覆膜装置，所述设备底座的顶部表面设置有传输机构，所述设备外壳的外侧表面设置有侧门机构，所述钻孔装置的底部设置有钻孔机构，所述覆膜装置的底部设置有覆膜机构，传输机构传送的同时使 PCB 板始终处于正中间，达到了定位夹紧并且保证对中性的效果，钻孔机构及时更换钻头并且可以安装不同型号钻头的效果，覆膜机构通过键槽与执行轴连接，不同安装筒外壳与切换块内部的摩擦不同，通过改变摩擦来限制执行轴转速。
圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可13个。
