PCB制造是一个精密而复杂的过程，然传统的工厂作业模式虽然设计时人/机/物/环/法环环相扣，但实际作业中总会有出现意想不到的问题，也许人就是生产过程中最大的变数，故而现有大企业纷纷建立智慧工厂，减本增效的同时也降低了人为因素导致的问题发生的可能性。本期规整一部分常见PCB制造发生的不良问题及原因改善。
★ 蚀刻不净
❗原因分析:
✒︎药水问题
1.蚀刻液中铜离子浓度过高导致活性下降
2.pH值失控，温度波动异常
✒︎设备参数
1.喷嘴压力不足或喷淋角度偏差，导致蚀刻不均匀
2.传送速度过快，反应时间不足
✒︎干膜质量
1.干膜厚度不足或曝光显影后附着力差
2. 底片设计线宽/间距超出蚀刻能力
��改善方案
✒︎药水控制：实时监控铜离子浓度，定期更换药水，添加稳定剂延缓失效
✒︎参数优化：上下压力2.0kg/cm²，温度主槽温度50±1℃，回流槽温度45±2℃，蚀刻速度2.5–2.7m/min
✒︎工艺升级：真空蚀刻机
✒︎设计补偿：工作片板边可多补偿，板内稀疏线路区多补偿0.5～1mil(具体视铜厚)
★ 钻孔偏位
❗原因分析:
✒︎材料问题
1.基板涨缩异常(PP片树脂含量不均或层压应力释放不充分)
2.铜箔与基材CTE不匹配(如高频板罗杰斯4350B的Z轴CTE达50ppm/℃)
✒︎设备因素
1.钻机吸尘力不足导致钻屑残留
2.钻机主轴异常
✒︎定位误差
1.靶标(Tooling Hole)冲偏或光学对位(CCD)识别偏差
��改善方案：
✒︎材料预处理:
1.板材预烘烤(120℃/4h)释放应力
2.使用低CTE基材
✒︎设备维护:
1.每日校准主轴跳动，吸尘压力
✒︎智能补偿：启用涨缩补偿系数(根据首板测量值动态调整钻带)
✒︎选定四个定位PIN，CCD对位增加红外辅助定位
★ 微短
❗成因分析:
✒︎蚀刻残留
1.细线路(＜4mil)侧蚀过度导致线距不足或铜粉桥接未清除
✒︎基材缺陷
玻纤布树脂填充空洞，电镀时铜渗入形成导电通道
✒︎电镀问题
镀铜层瘤(Nodule)或浮铜(Float Copper)跨接相邻线路
✒︎环境因素
车间洁净度不足，附着铜面引发短路
��改善方案:
✒︎设计优化：设计薄基铜➕电镀薄面铜/孔铜来解决细密线路
✒︎基材管控：选用开纤布基材(如NE-glass)减少玻纤空隙
✒︎电镀控制：添加抑制剂抑制铜瘤
✒︎环境升级:关键区域(曝光/蚀刻)维持洁净度
秉持着“品质是设计出来的”的原则，合适的生产参数，恰到好处的生产工具配合一丝不苟的员工及精良的设备，才会有高的良率及好的品质。
