随着国内5G、国防、航空航天、卫星通信等领域的快速发展,在与此相关的无线通讯领域内电力互联及射频电子方面通常以陶瓷基厚膜或薄膜电路取代常规电路,以保证其可靠性与持久性。
基于此发展需求,汉越智能开发出了国际领先的陶瓷基平面或三维厚薄膜电路激光直写技术及相关设备,尤其适合新型特殊材料及复杂工艺的加工。设备配备皮秒激光器,以及可选配三维直写系统,能够轻松完成平面或三维表面电路图形的精细直写和基底材料的精密切割,是相关陶瓷基底厚膜或薄膜电路的完美加工工具。由于皮秒激光脉冲的特性决定了其加工时几乎没有热量产生,加工后的材料基本没有热损伤或烧蚀的迹象,所以该激光设备能够以柔性、精准的“冷加工”方式来高精密切割和刻蚀所需的任何材料。汉越智能激光直写设备整个加工过程中,对材料无接触,无需添加任何化学辅助品,无需多余的耗材即可完成。在配置三维直写系统后,复杂的三维电路图形亦可轻松完成。针对不同材料,该系统的激光功率和脉冲能量等参数会根据具体应用进行相应调整。线路边角清晰锐利、边缘平滑。刻蚀面深度一致,平整。三维立体电路图形,一步完成。
当然,这只是汉越智能激光设备的众多应用方向之一,该系统不仅可以轻松加工特殊材料,也同样适用于LTCC/HTCC激光钻孔及开盲槽、陶瓷基材料激光钻孔及开盲槽、玻璃基薄金属线路刻蚀、PTFE高频基板切割、覆盖膜激光开窗、柔性线路板外形切割、软硬结合板激光开盖等激光精密加工应用。