在数字化浪潮推动下，AI、5G、新能源汽车等领域的爆发式增长成为PCB设备行业的核心驱动力，这类新兴产业不仅对PCB的性能与精度提出更高要求，更带来显著的需求增量。
2025年全球PCB市场规模预计突破968亿美元，中国市场占比持续扩大，其中高端PCB国产化率已提升至60%以上，头部企业毛利率达35%-40%。细分领域中，PCB压合设备市场表现尤为突出，全球该领域市场规模虽不足10亿元人民币，但国内龙头企业在大陆市场占有率超80%，处于绝对主导地位。
产业链层面，上游以铜箔、玻璃纤维布、树脂为核心原材料，其中铜箔占覆铜板成本的30%（厚板）至50%（薄板），玻璃纤维布占比达25%（薄板）至40%（厚板）；中游覆铜板作为关键基材，2023年产量达10.2亿平方米，2024年预计增长至10.9亿平方米，中国已成为全球最大生产国；下游广泛应用于通信、汽车、消费电子等领域，其中通信领域应用占比已升至27%。
国产替代方面，国内设备展现显著优势。以压合设备为例，国产产品较日本JSW、Kitagawa等厂商同类设备价格低20%-30%，且受汇率波动影响更小，同时在液压系统稳定性等核心技术上已跻身第一梯队。本地化服务更是核心竞争力，头部企业可在客户现场派驻8至10名技术人员提供安装调试支持，响应速度远快于外资品牌。不过低端市场仍由陕西恒达、威迪及大族激光（002008）等企业主导，高端市场竞争格局相对集中。
相关公司中，压合设备龙头2024年销售额14-15亿元，其中国内工厂收入超4亿元，2025年1-8月国内订单已突破5亿元，超过2024年全年PCB相关收入，当前产能年化约300台，订单已排至2026年6月，主要客户包括胜宏科技（300476）、生益电子（688183）、景旺电子（603228）等头部PCB企业。此外，鹏鼎控股（002938）、富士康等台资与国内头部企业也在积极洽谈设备采购，而中小厂商订单占比尚不足5%。需求端，2024-2025年增长明确，2026年后则依赖AI技术应用场景扩展。
