10月28日，台资软板厂毅嘉(2402.TW)举行了其位于马来西亚吉打州居林高科技园的第二座(即二期厂房)现代化制造工厂的落成典礼。
典礼由集团董事长黄秋永、执行长曾恭胜与经营团队主持，马来西亚台北经济文化办事处公使卜正珉、吉打投资发展局局长Puan Nazlizan Abdullah、首席营运官Noor Ikhsan Bin Abdul Aziz，以及吉打州台湾商会会长罗济原等皆亲临现场，共同见证这一重要里程碑。
毅嘉居林二期厂房占地约3万㎡，为四层建筑，总投资金额达4.9亿令吉(约合8.3亿人民币)，预计将创造约600个就业机会，将专注于生产汽车和电信行业的印刷电路板、印刷电路板组件和零部件，锁定车用及光通讯市场需求。
集团规划到2030年，居林厂的营运目标将占集团总营收40%以上，成为第二大生产与制造基地。
毅嘉集团自1989年即于马来西亚槟城投资设厂，2024年因应全球供应链重组及客户在地化需求，于吉打州居林高科技园区购地扩建新厂。居林厂区占地共11英亩，一期厂房已于2024年动工建设；二期厂房此次正式启用后，厂区总建筑面积已超过5.5万㎡。全厂采行GBI(Green Building Index)绿色建筑设计标准，导入自动化生产线、物联网系统及人工智能技术，充分体现工业4.0的核心原则。
未来，毅嘉将持续深化在马来西亚的投资布局，积极招募高技能技术人才，预计整体居林厂区将为当地创造超过1,000个就业机会，推动区域产业升级与可持续发展。
