欣兴电子启动新厂建设计划，预计增资转投资大陆江苏省昆山欣兴同泰科技4,100万美元（约新台币13亿元），初期就占今年大陆资本支出逾五成。昆山欣兴同泰生产软性印刷电路板（FPC），实收资本额约5,132万美元，这次增资占目前股本近八成。
欣兴表示，欣兴同泰新厂规划生产印刷电路板（PCB），除锁定近年极具潜力的汽车用PCB，未来也可结合既有FPC生产线，发展软硬复合板（Rigid Flex）。
欣兴指出，最近感受到Rigid Flex受手机大厂重视，质量优于传统连结连接器的传统作法，甚至可望在第三季塞爆现有Rigid Flex产能，满载时可贡献单月营收2.5亿，在原先生产FPC的欣兴同泰厂区再建PCB新厂，未来可发展Rigid Flex产品 。
欣兴在去年一度冻结资本支出，今年规划两岸投资50亿元至70亿元，台湾四、五十亿元，大陆20亿元至25亿元，欣兴同泰因废水排放仍有额度率先兴建新厂，这次投资初期4,100万美元、逾新台币13亿元。
欣兴董事长曾子章认为，PCB产业在未来两年内成长强劲，具有成长性的领域包括汽车、通讯相关以及能源工业等，其中汽车PCB未来3年年平均复合成长率将达8%，甚至高于通讯类的3%至6%。
